半导体设备12月23日表现强势晋中隔热条PA66生产设备，光刻机（胶）方向领涨，同飞股份、万润股份、东材科技、国风新材纷纷涨停；珂玛科技、腾景科技、茂莱光学、北方华创、苏大维格等也涨幅靠前。

　　综合市场观点来看，半导体设备的强势仍然源于人工智能的发展，其所带来的算力需求仍持续增长。以算力的核心载体GPU为例，根据国际权威研究机构Yole的测算，全球IDC GPU市场规模有望从2024 年的856亿美元增长到2029年的1620亿美元，CAGR约为13.61%。

　　而日前国际半导体产业协会（SEMI）披露的数据显示，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高。预计未来两年将继续增长，2026年和2027年分别达到1450亿美元和1560亿美元。这一增长主要得益于人工智能相关投资的推动，尤其是在尖端逻辑电路、存储器以及先进封装技术的应用方面。

　　有券商研报表示，芯片制造的主要工艺流程包括晶圆加工、氧化（北方华创等）、光刻、刻蚀（中微公司等）、薄膜沉积（拓荆科技、微导纳米、盛美上海等）、互连、测试（精测电子、中科飞测等）、封装（华海清科、德龙激光、芯源微等）。

　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年，以英伟达GPU为代表的逻辑半导体收入增长37.1%，是全球半导体行业的主要增长点。展望2026年，华泰证券表示，除了GPU的数量增长以外晋中隔热条PA66生产设备，TPU等ASIC规模占比提升以及采用3nm工艺的新一代Rubin系列GPU的出现，塑料挤出机或将进一步推动ASML、东京电子等前道设备进入新一轮扩产周期。还有就是，芯片测试时长攀升带动Advantest、Teradyne的测试机需求增长。台积电的CoWoS产能仍然是制约AI芯片出货的瓶颈，2026年看好Intel、ASE、Amkor等加入先进封装扩产，拉动相关后道设备需求（键合、研磨、切割、塑封等）。

国泰海通证券表示，2025年12月至2026年2月是中国政策、流动性、基本面向上共振的窗口期。建议下出先手棋，增持中国市场，做多跨年行情。

SEC拟议的规则修改包括给予公司至少两年逐步遵守上市规则的“过渡期”（而非仅一年），例如分阶段向投资者披露信息和提交其他报告。

先简单介绍一下4款新Nova 2系列模型。其中Nova 2 Lite是着重于成本效益的日常工作负载推理模型，能够处理文本、图像和视频；Nova 2 Pro是一款推理代理，旨在应对编程等“高度复杂的任务”； Nova 2 Sonic是一款用于对话的语音到语音模型；Nova 2 Omni是一款多模态推理与生成模型，上下文窗口达到75万字、数小时音频、长视频或数百页文档。从公布的基准跑分来看，亚马逊模型与主流同类竞品大致相当。

其中，华盛锂电以132.48%的单月涨幅拔得头筹，成为11月涨幅最大的调研标的。该公司所属的电力设备行业也在本月强势表现，入围涨幅前十的还有海陆重工与丰元股份。另一条涨幅与调研高频重合的主线是电子行业，中富电路与东芯股份均涨幅居前，同时分别被调研23次与34次，在高频调研榜单上也赫然在列。以此为线索，调研方向与股价表现的交叉点，或已勾勒出聪明钱正在关注的两大主线。