跟着锻真金不怕火制程需求回暖、AI行使握续推广泰安隔热条PA66生产设备，类似能源、运脚及原材料本钱企，半体硅片厂商依然运行酝酿新波加价。

　　据台湾工商时报当天音信，环球晶、晶、台胜科近期接踵开释出加价信号，这些供应商的6英寸硅片已最初完成加价，8英寸需求快速升温，12英寸居品上则已不息与客户张开新轮价钱协商。

　　其中，环球晶示意，2026年行家硅片商场呈现不平衡但进取的复苏态势，近期商场回暖力谈较先前加明确。阶AI、制程需求握续苍劲，车用、工控等非AI商场也渐渐复苏，公司正积与客户协商价钱，以反馈能源、运脚及原材料本钱加多。

　　晶示意，本年头已完成6英寸硅片价钱篡改，现在商场供不应求。这背后原因并非AI径直挤压锻真金不怕火制程产能，而是本年SUMCO、Siltronic等硅片厂商不息缩减或退出6英寸产线泰安隔热条PA66生产设备，类似供应商依据居品组及客户结构篡改产能成立。

　　其超过指出，8英寸硅片商场下半年仍有加价空间，需求回升的能源不仅来自PMIC，而是举座功率半体相干行使需求，隔热条PA66包括车用电子、工控及电源解决等。

　　台胜科示意，现在8英寸及12英寸硅片产线均满载坐褥。近期8英寸商场需求昭着加多，不少客户已提前洽谈本年下半年追加订单及来岁需求，研判8英寸居品具备调加价钱空间。

　　12英寸居品面，公司已运行与客户协商下半年新的价钱篡改机制，不外客户可禁受的涨幅与公司预期仍有落差，双仍握续协商中。

　　多厂商正在进加价辩论的12英寸硅片，已成为行家硅片制造的对主流基材，90纳米以下逻辑与存储芯片及部分端模拟、传感器芯片均依赖12英寸硅片制造。追随以AI为代表的新兴行使对芯片算力和存力条件日趋增长，半体新址品握续迭代，需求握续扩容。HBM因硅片堆叠、良率敛迹及大芯片尺寸，同等容量下破钞为传统DRAM的3倍，大幅擢升了单存储单位的硅片破钞量。同期3D NAND将切换双硅片键工艺，12英寸硅片需求翻倍。SEMI瞻望，2026年行家12英寸硅片需求约为1000万片/月。

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